科技的发展速度总是令人应接不暇，在我们依然沉浸于技嘉超耐久2代技术之中时，超耐久3代便突然降临了。

    每一代超耐久技术登场时，总会有一个顶级产品作为代表。超耐久1代是965P-DQ6，超耐久2代为P35-DQ6，承载超耐久3代表的则是有着新名称系列的EP45-UD3P。技嘉EP45-UD3P是一款采用P45+ICH10R芯片组搭配的产品。一眼望去，最引人瞩目的应该是那有着技嘉代表色的全新的热管散热系统。该主板按照技嘉P45系列产品的一贯标准，采用了VRD11.1供电设计，完美支持最新的E0步进处理器，可以支持FSB1600的酷睿2处理器。

    供电设计方面，相信熟悉技嘉产品的朋友立刻就能猜到该主板采用了6相供电设计，用料方面辅以超耐久2代，每相供电均搭配日系固态电容（耐久时间高达5万小时）、铁素体电感和低阻抗MOSFET。除去CPU供电部分之外，主板其它部分也均为超耐久2代设计。出色的用料给予了技嘉主板出色的稳定性和超频能力。

    说来说去为何还是超耐久2？超耐久3在哪里呢？其实，超耐久3代的特点我们是无法直接从外观看到的，其改变来自于PCB内部。基于超耐久3代设计的主板，其PCB中的电源层和接地层都采用2盎司的纯铜设计。简单说就是会有高额电流通过的铜层的厚度是以往设计的两倍。

    铜层的加厚拥有两大优势：首先，加厚一倍的铜层意味着电流有了一条更宽的通道，这就像把公路加宽一样，更多的电子可以通过。换句话说，PCB可以承受更高额的电流量。由于目前的CPU、芯片组功耗越来越高，这样的设计对于超频以及平台的稳定都会有一定的帮助。其次，加厚的铜层也意味着阻抗的减少，同层加厚一倍，电阻就会降低一倍，这意味着额外的电能损耗和发热也会降低一倍，同时主板的工作温度较传统主板（1盎司的纯铜设计）来说更降低了50℃。这同样会对主板的超频能力和稳定性有所帮助。

     铜是一种良好的导体材料，其电阻率并不高。但是PCB中的铜层由于横截面积较小，因此仍然会产生一定得阻抗。加上目前主板中电流量动辄几十安培，其实带来的发热和能源损耗并不能忽略。对比超耐久3设计的主板以及未采用超耐久设计的主板，我们可以看到主板供电部分的温度大大下降，而且热量分布也更均匀。

    除了超耐久3代这个巨大的改变之外，主板在一些细节方面也有所改进。EP45-UD3P的PATA接口更靠近主板右边，换句话说将更靠近机箱的光驱槽。目前SATA硬盘已经成为主流，PATA的主要作用即是连接光驱设备，这样的设计会更加方便。同时，就算需要使用PATA硬盘，该位置也不会造成负面影响。
 
    最后当然少不了目前最好的节能技术：DES动态节能引擎加强版。基于VRD11.1供电标准的DES加强版能够根据CPU负载调节供电相数、CPU频率、CPU电压以提供最佳的电源效率，减少能源损耗，而这一切都是由软硬件联合自动完成，我们只需要简单的设置即可。此外，即使进行了超频，DES加强版依然能完美履行其职责。

    技嘉UD3系列产品绝对是非常令人期待的，该系列产品将首先推出三款不同定位的P45主板，待全面上市之时必然会引起极大反响。